石英元件廠競爭激烈，晶技 (3042-TW)、希華 (2484-TW) 及台嘉碩 (3221-TW) 陸續公布上半年財報，其中希華每股純益 0.81 元領先，其次晶技 0.65 元、加高 (8182-TW) 0.55 元，台嘉碩 0.49 元。
希華在有利產品組合出貨發威下，單季毛利率挺升到 19.62%，上半年毛利率 19.21%，雙雙優於去年全年 16.71%，上半年稅後純益 1.29 億元，年增 77.7%，每股純益達 0.81 元。
希華第 2 季營收 7.03 億元，毛利率 19.62%，季增 0.82 個百分點，年增 4.39 個百分點，稅後純益 8970 萬元，季增 1.27 倍，年增 52.91%，每股純益為 0.56 元；累計 1-6 月營收 13.88 億元，毛利率為 19.21%，年增 2.91 個百分點，稅後純益 1.29 億元，年增 77.7%，每股純益達 0.81 元。
晶技今天公布上半年財報，第 2 季營收 18.62 億元，毛利率為 22.79%，季增 0.63 個百分點，年減 1.49 個百分點，稅後純益為 1.16 億元，季增 37.87%，年減 31.28%，每股純益為 0.37 元；累計上半年營收為 37.31 億元，毛利率 22.23%，年減 4.06 個百分點，稅後純益 2 億元，年減 59.21%，每股純益 0.66 元。
晶技上半年稅後純益明顯下滑，除第 2 季陷於營運谷底，造成毛利率下滑外，去年上半年有處分海外廣東惠德倫的持股業外收益挹注，墊高比較基期，形成今年上半年獲利較去年遜色。
依晶技目前手中訂單估算，第 3 季營收將快速加溫，八、九月營收上升幅度將最明顯，第 3 季營收將達 21.5 億元，季增估逾 15%，隨著新機種、新規格產品出貨組合及營業規模放大，毛利率可望再較第 2 季提升 1-2 個百分點。
晶技規劃 2018 年資本支出金額為 8.6 億元，約與去年持平，晶技主管指出，這些擴充及調整目前已陸續到位，將可迎接第 3 季起的旺季需求。
晶技 2018 年資本支出分別在台灣平鎮廠投資 2.5 億元，著重在前製程微機電 (MEMS) 產品及石英振盪器、投資在寧波廠 2.3 億元，著重於 SMD 石英晶體 TSX(溫度感應型石英震盪器) 及汽車用石英晶體，較大資本支出金額則在重慶新廠達 3.8 億元，主要用於擴充 SMD 石英晶體產品。晶技並看好，今年在 5G 通訊、手機及汽車應用的成長，新產能均已到位。
希華南科石英晶棒長晶廠，目前訂單滿載供不應求，總經理曾榮孟指出，目前包括光學及石英元件對石英晶棒需求明顯增加，加上原供應的中國大陸廠及俄羅斯廠紛紛停爐及減產，希華確定將重啟在日本的長晶廠生產供貨，最快明年第 1 季日本長晶廠即有晶棒的產出貢獻營收。
希華第 2 季營收 7.03 億元，季增 2.63%，年減 18.79%，營收較去年同期衰退，主要是去年同期有代大陸石英元件廠採購設備並納入營收，造成比較基期偏高，若扣除這筆代採購設備營收，第 2 季營收較去年同期成長。
依目前希華接單及下半年在高階的 TCXO 代工訂單來看，確定每月將增加約 1000 萬元營收，法人以此預估，今年希華每股純益將挑戰 2 元以上水準，較去年同期倍增。希華目前完成在台高階產品產能擴充 20%，依照市場需求上揚情況來看，第 3 季接單表現可望優於第 2 季；資本支出方面，希華預計今年將為 2 億元。
希華透過大洋洲策略聯盟夥伴合作，已順利通過全球通訊基地台龍頭認證，預期第 2 季起將開始有高階 TCXO 產品出貨營收挹注，主要供應 5G 基地台建置。