面板驅動 IC 封測廠頎邦 (6147) 近期傳出產線大滿載，以及順利漲價等利多消息，並受惠於接單強勁，下半年營收與獲利可望呈現明顯彈升，營運表現旺到年底無虞。頎邦目前營運上的利多，包括其一，蘋果今年將推出的 LCD 面板新 iPhone，驅動晶片封測訂單全給頎邦，另外頎邦的 Super Fine Pitch 製程的 COF 基板產能也全給蘋果包下，用在今年新款手機中。第二，非蘋手機也加快導入全螢幕及窄邊框面板，並大舉採用整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片，而 TDDI 的測試時間較傳統驅動 IC 增加 2～3 倍，訂單大舉湧入頎邦。第三，射頻晶片封裝製程由傳統打線封裝改為晶圓級封裝，需要大量的金凸塊產能支援，頎邦直接受惠。第四，頎邦結盟大陸面板龍頭京東方，京東方下半年出貨放量，京東方的後段封測訂單，也開始大舉湧入頎邦之手。為此，頎邦不單下半年營運表現強勁，整體明年展望也相當樂觀。