關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密 (3680) 於今 (10) 日公佈 2018 年 8 月營收報告，合併營收約為 1.38 億元，月增率 21.26%。此外，EUV 微影技術成為半導體後續發展的最重要趨勢與技術，家登 EUV 極紫外光光罩傳送盒之研發與認證，與全球最大半導體設備製造商 ASML 長期密切合作與技術研討，目前新版 EUV-G type Pod 認證已至最後階段。Semicon Taiwan 2018 謝幕，台積電 (2330) 創辦人張忠謀在 IC60 大師論壇的開幕演說中表示半導體未來發展具影響力之技術，包含 2.5D/3D 封裝技術、EUV 微影技術、人工智慧及機器學習、石墨烯等新材料。創新一直都是經濟成長的原動力，伴隨半導體產業高度自動化和智能化，家登智能載具提供未來發展新契機。家登緊鑼密鼓進行 EUV 極紫外光光罩傳送盒之研發與認證，與全球最大半導體設備製造商 ASML 長期密切合作與技術研討，目前新版 EUV-G type Pod 認證已至最後階段。近幾年來家登已成功開發了多款 EUV 極紫外光光罩傳送盒，持續送樣皆獲得認證，隨著技術演進以及 ASML 的機台不斷升級，至今已走到 7 奈米以下大量製造 (HVM) 的時代。為配合新一代 EUV 曝光機的高技術要求，EUV-G type Pod 雖然加工難度更甚以往，但將可展現優越的抗缺陷性能，大幅降低載具本身產生及外部帶來的微塵汙染，還可提升客戶機台使用效率。今年家登成立滿 20 周年，下一個 20 年搭配半導體產業的蓬勃發展，可以樂觀預期家登的整體財務和營運表現將進入展新的里程碑。半導體新世代著重在物聯網、大數據、人工智慧及智慧製造，再加上產業的新興蓬勃，中國晶圓廠、設備廠不斷增加投資速度，商機及成長動能極為可觀。為此，家登持續將自動化、智慧化的概念導入自身載具類產品，與 iTag 和無人搬運系統結合成智慧型工廠解決方案，再加上 EUV 的技術能力挹注，共創智能載具新紀元。