封測大廠南茂 (8150) 受惠於產業旺季到來，第三季稅後淨利 4.39 億元，季增逾 2.54 倍，單季每股淨利 0.56 元；展望後續，因新客戶測試產能到位，加上 10 月 DDIC 測試及與 COF 漲價，南茂董座鄭世杰預期，第四季營收可望持續成長。南茂公布 2018 年第三季合併營收 50.05 億元，季增 11.43%，年增 12.96%，毛利率 19.5%、營益率 12.71%，單季稅後淨利 4.39 億元，季增逾 2.54 倍、年增逾 1.71 倍，創近 1 年半高點，每股淨利 0.56 元。南茂第三季平均產能利用率 75～80%，其中測試約 75～78%，封裝約 65%，驅動 IC 約 80～85%，凸塊約 75～80%。展望第四季，因新測試客戶訂單到位，加上且 DDIC 測試與 12 吋 COF 報價在 10 月份上調，預期單季營收可望持續成長。而就明年的看法，雖然大環境變數多，但鄭世杰預期，南茂明年產能將年增約雙位數，資本支出將達年營收約 20～25%，且明年新增的封測產能，都和客戶簽好產能保障協議，對明年營運有加分效果。另外，上海紫光宏茂目前仍處虧損，南茂前三季認列約 1.5 億元虧損，其中第三季認列紫光宏茂虧損約 6000 多萬，預期明年第二、三季能出現單月或單季損平。