銅箔基板 (CCL) 廠聯茂電子 (6213-TW) 正積極擴充本身產能，同時，江西廠首期生產線也將在明年貢獻產能，聯茂執行長蔡馨暳指出，聯茂在高頻及高速網通材料的生產已準備就緒，預估明年的網通應用產品將出現高幅度成長並成為推動營運成長的重要動能。
聯茂電子近 2 年持續調整產品結構，並推出一系列環保無鹵素及高頻高速應用基板材料產品，至於 5G 高階材料部分亦有斬獲，陸續通過大陸及歐美電信設備商認證，目前已開始小量出貨。
聯茂電子為健鼎科技 (3044-TW) 的 CCL 供應商之一，且隨健鼎科技的需求增加產能中，目前聯茂電子有無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠及新埔廠，其中無錫廠產能為基板 180 萬張及膠片有 850 萬米，東莞廠產能為基板 100 萬張及膠片 450 萬米，廣州廠 (軟性銅箔基板) 產能有 3Layer FCCL 約 75 萬平方米及 2 Layer FCCL 約 14 萬平方米，黃江廠壓合代工有 50 萬平方呎，新埔廠產能為基板 45 萬張及膠片 180 萬米；新建江西廠也將於 2019 年 7 月起投產，9 月量產，初期約 30 萬張，明年底產量可望達到 60 萬張。
聯茂電子最新財報，前 3 季營收為 172.53 億元，毛利率為 14.69%，年減 0.49 個百分點，稅後純益為 12.5 億元，年增 34.72%，每股純益為 4.12 元。
聯茂電子前 10 月營收 189.37 億元，年增 9.25%。