美國半導體行業協會 (SIA) 週一 (29 日) 發布數據，今年第 1 季全球半導體銷售總額為 968 億美元，年減 13%，也是繼去年第 4 季之後，連續第 2 季銷售下滑。
去年第 3 季，全球半導體銷售達到創紀錄的 1227 億美元，之後就持續減少。本季的銷售金額，較前一季大減 15.5%。
SIA 會長 John Neuffer 表示，全球半導體銷售在 2019 年第 1 季放緩，與上 1 季及去年同期相比，均見到兩位數字的下滑。而 3 月份所有全球主要區域市場，均出現年減，這與全球市場最近經歷的周期性趨勢一致。
數據顯示，與去年同期相較，美洲市場第 1 季下滑的幅度最為嚴重，達 26.6%，日本下滑 11.1%，中國及亞太 / 所有其他地區均超過 9%。
3 月也大致維持此趨勢，美洲市場銷售下跌 6.7% 最多，日本也下滑了 4.5%，但較特別的是，中國出現 1.3% 的月成長，歐洲市場也有 0.6% 的增長。
Neuffer 指出，為了促進半導體行業的增長和創新，並確保美國在半導體技術領域持續領先，華盛頓應投資科學研究，吸引和留住頂尖技術人才，確保開放市場和對智慧財產權的有力保護。