日本《共同社》25 日報導，日本半導體大廠「東芝記憶體控股株式會社」，原定今年在東證一部 IPO 上市的計畫，將因故向後展延。
由於美中貿易摩擦的影響，造成智慧型手機等的銷售狀況不佳，半導體市場隨之惡化，導致該公司業績持續低迷。
目前東芝半導體的方針是，計畫在 2020 年初，將儘早的進行股票上市作業。
而除了半導體的市況不佳外，在今年 6 月中旬，該公司位於日本三重縣的四日市工廠，也因停電意外的發生，造成局部產線停擺，並對該公司的業績造成影響。
東芝半導體預定在今年秋天，將於日本岩手縣北上市開設新工廠，也是該公司在日本國內的第二個生產據點。然而半導體市場的未來展望仍不明朗，今後發展還須持續關注。
2018 年 6 月，東芝 (6502-JP) 以約 2 兆日圓的價格，將東芝記憶體售予美國私募投資基金「Bain Capital」所主導的美日韓聯盟。該聯盟除了 Bain Capital，還包含出資逾 4 成的東芝、韓國 SK 海力士 (000660-KR)，以及 HOYA(7741-JP)。
由於東芝持有逾 4 成股份，加上 HOYA 的入股，讓日方擁有 50.1% 過半股份，確保了決議權。
在今年 5 月時，《華爾街日報》曾經報導東芝記憶體將從日本三家大型銀行取得 1.3 兆日圓的融資，將從蘋果 (AAPL-US)、戴爾 (DELL-US)、希捷 (STX-US)，以及金士頓四家公司手上，購回該公司優先股。
另外在上週 18 日，東芝記憶體也宣布，將自 2019 年 10 月 1 日起，正式將公司名稱改為「鎧俠控股株式會社」(Kioxia Holdings Corporation)。