今年來 PCB 廠公開市場籌資案，將由邑昇 (5291-TW) 拔得頭籌，邑昇並送件申報辦理公開市場籌資案生效，將募集約 1.51 億元，其中在 3000 萬元的現金增資案將在 8 月 8 日除權交易，原股東依持股比例認購現者股，預計在 9 月 2 日繳款完畢。
而對於下半年的 PCB 市場景氣，邑昇主管則以審慎樂觀看待。
邑昇在去年轉虧為盈，扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境，每股純益達 1.2 元，而邑昇此次公開籌資案，包括發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB) ，及辦理 3000 萬元現金增資案，預計每股 17 元溢價發行，合計將由市場募集 1.51 億元，不僅為今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案，也為邑昇 IPO 以來首度現增籌資，此市場籌資主要為募集資金償還銀行借款，預計 8 月底完成。
邑昇大幅進行製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升技術能力，最高生產 12 層板，去年毛利率大增 3.2 個百分點，稅後純益 3941 萬元，大幅扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境，每股純益達 1.2 元。
邑昇去年稅後純益 3941 萬元，每股純益達 1.2 元，優於前年的每股虧損 0.75 元，轉機性濃厚，且第 1 季稅後純益 1476 萬元，每股純益 0.45 元。
邑昇台灣桃園 PCB 月產能約 15 萬平方呎，邑昇已完成 PCB 廠製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升製程技術能力，目前最高能生產 12 層板，應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。