《路透社》週五 (26 日) 報導，蘋果自家研發的 5G Modem 晶片傳出最快在 2021 年問世，預計將先從 iPad 等「次級」產品循序漸進採用自家晶片。
蘋果週四宣布以 10 億美元收購大部分英特爾機晶片事業，此收購案將助力蘋果擺脫對高通晶片的依賴，《路透社》週五引述消息人士報導，蘋果自家 5G Modem 晶片傳最快 2021 問世。
消息人士表示，蘋果計劃 2020 年新款 5G iPhone 採用高通 5G 晶片，但希望到 2021 年能夠在部分產品中使用內部開發的 5G 晶片技術。
英特爾曾計劃 2020 年前準備好 5G Modem 晶片，蘋果將透過英特爾 (INTC-US) 一臂之力，達到自研 5G 晶片目標。
蘋果與高通簽署多年晶片供應協議，2019 新款 iPhone 不會採用 5G 技術，仍使用 4G，預計 2020 年新款 iPhone 將採用高通 Modem 晶片。
據悉，蘋果 (AAPL-US) 計畫先在 iPad 等「次級」產品試水溫，循序漸進採用自家晶片，因為直接在 iPhone 採用將存在一定風險，而且蘋果與高通 (QCOM-US) 和解協議顯示，蘋果充沛 6 年準備時間來研發自家晶片，該公司不必急於求成。
就算在主力產品 iPhone 採用自家 5G 晶片，也會從低階 iPhone 開始，隨著對產品建立足夠的信心後，再應用在高階 iPhone 上。