近日市場傳言，三星代工高通 (QCOM-US) 5G 系統單晶片出包，導致高通 5G 晶片受損，未來量產可能會出現交貨問題，甚至三星還一度讓高通 5G 晶片全部報廢，但目前三星與高通是雙雙出言否認。
市場此前盛傳，三星 7 奈米 EUV 製程所代工製造的高通驍龍 SDM7250 晶片、驍龍 X55 二款 5G 晶片都因為三星 EUV 製程出問題，導致良率大幅受到影響，引發半導體業內熱議。
但三星與高通已雙雙就此項消息予以否認，高通中國向《中國經營報》作出官方澄清，高通表示，該則消息是一則假新聞，強調目前高通與三星合作沒有問題；同時三星亦表示，有關 7 奈米 EUV 良率的相關報導，內容與事實完全不符。
而此前有外資亦曾就此事件發表研究報告，指出三星代工高通 5G 晶片出包一案，將影響三星現有或潛在代工客戶信心，包括高通與 Nvidia (NVDA-US) 等，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 可望因此取得高通 5G 晶片訂單，而 Nvidia 也可能減緩轉單至三星的腳步。
外資在該份研究報告中認為，在三星 7 奈米 EUV 良率有問題、拖累高通晶片生產卡關下，將有助聯發科 (2454-TW) 搶攻 5G 晶片市場，為聯發科代工生產的台積電也將受惠，重申台積電「買進」評等，上調目標價至 325 元。