半導體測試設備大廠愛德萬 (Advantest)(JP-6857) 表示，今年目前為止，營運表現優於原先預期，且 5G 需求已提前發酵，SoC 業務持穩向上，客戶投資動能未有趨緩跡象，明年展望看俏，並預估記憶體產業第 4 季可望落底回升，整體而言，受到美中貿易戰影響，下半年展望仍難以預期，惟明年在 5G 應用帶動下，半導體測試市場景氣可望反轉。
愛德萬台灣董事長暨總經理吳慶桓表示，2017、2018 年營運表現屢創新高，也由於客戶設備採購需求熱絡，在去年基期較高之下，今年起初原先預期全年營收將會較去年衰退，年減幅度達 2 至 3 成，不過，就第 1 季財報表現來看，今年營運表現優於原先預期，全年營收衰退幅度也可望比原先預期還少。
展望下半年，吳慶桓指出，受美中貿易戰影響，市場變數多，今年下半年到明年的半導體市場，仍難以預期，對下半年仍保守看待。
吳慶桓認為，美中貿易戰影響整體經濟，而半導體產業目前為止展望雖有下修，但下修幅度低於原先預期，原先預期 5G 測試需求將於明年、甚至 2021 年才可望浮現，但受到美中貿易戰與華為事件等因素帶動，需求提前在今年發酵。
愛德萬去年 SoC(系統單晶片) 測試市佔率 52%、記憶體測試市佔率 58%。愛德萬 ATE 業務銷售事業處資深副總吳萬錕指出，目前 SoC 測試量持穩向上，且高階 SoC 需求持續增加，客戶投資持續進行，並未感受到今年動能有趨緩跡象，明年成長趨勢可望更明顯。
反觀記憶體，吳萬錕指出，記憶體客戶投資趨緩，需求可能較去年負成長，不過，預期第 4 季到明年初可望落底回升。吳慶桓也看好，明年在 5G 基地台等基礎建設起飛下，對記憶體的需求量將會成長，且從過去經驗來看，往往 SoC 市況佳時，記憶體市況則會下修，反之亦然。
整體而言，吳萬錕指出，受惠 5G 應用提前發酵，加上人工智慧與物聯網等成長動能驅動，明年半導體測試市場景氣可望出現反轉。