晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 研發負責人、技術研究副總經理黃漢森今 (18) 日再度強調，摩爾定律將活躍地存在，包含電晶體、DRAM 與 NAND Flash，他並認為，「幾奈米」製程節點的說法，將不再能反映真正的科技進步，產業應採用新制度衡量科技進展，未來電晶體甚至將往 1 奈米甚至是 0.1 奈米發展。
「摩爾定律」為英特爾創辦人之一摩爾 (Gordon Moore) 於 1965 年提出，意即積體電路上可容納的電晶體數目，每隔 18 個月會增加 1 倍，性能也將提升 1 倍。然而，近幾年來，由於電晶體尺寸縮小速度趨緩，導致半導體業界對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷。
繼 8 月底的 Hot Chips 大會，黃漢森今日在 SEMICON Taiwan 2019「科技創新論壇」演講時再度強調，摩爾定律並未失效，對他來說，摩爾定律絕對活生生且活躍地存在著，隨著元件密度越高、成本效益越好，且不只是電晶體，DRAM、NAND Flash 也是如此。
目前半導體晶片製程上使用的「幾奈米」製程，指的是積體電路電晶體柵極的寬度，寬度越窄，就能在相同大小的矽片上，整合越多電晶體。不過，黃漢森認為，7 奈米、5 奈米製程節點等用語，已經不再能形容這些半導體科技的核心，建議產業應該採用新的制度，來衡量科技的進展，好讓產官學、出資單位與政府單位，都能真正看見科技進步的方式。
黃漢森指出，從摩爾定律來看，每個世代線寬縮減約 0.7 倍非常規律，但尺寸或電晶體柵極未來將不再有絕對相關，節點開始變成一種行銷工具，與科技本身真正特性不再有關，他認為，半導體產業需要新的方法，來定義科技的不同世代。
黃漢森舉例，未來電晶體尺寸甚至可能縮小至 0.1 奈米，相當於氫原子的大小，「幾奈米」製程已不再能反映真正的科技，氫原子微縮將是創新的歷程，且未來有許多創新將是無法預見的。
展望未來，黃漢森表示，未來 30 年，半導體產業將透過記憶體邏輯元件的整合、電晶體效能與記憶體進展、系統高度整合等創新核心，持續從新節點的推進中獲益。