鋰電池封裝用鋁塑膜市場競爭激烈 台虹開發計畫先喊卡

鉅亨網記者張欽發 台北
鋰電池封裝用鋁塑膜市場競爭激烈,台虹開發計畫先喊卡。(鉅亨網記者張欽發攝)
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上游軟性銅箔基板 (FCCL) 廠台虹 (8039-TW),在江蘇南通如東投資 10 億元設新廠,預計今年第 4 季進駐設備,最快 2020 年才會貢獻營收,但依台虹最新決策,投資開發鋰電池封裝用的鋁塑膜生產計畫已喊卡。

雖然 3C 電子產品對鋰電池需求增加,其封裝用鋁塑膜也同樣有大量的需求,且鋰電池封裝用的鋁塑膜材料,是在台虹核心塗佈技術應用範圍內,但台虹評估中國企業近期也因同樣看好,並有大量投資動作,將造成市場供過於求,台虹內部決議,暫時喊停新投資計畫。

台虹 9 月營收 6.93 億元,月減 5.32%,年減 27.39%,第 3 季營收為 21.74 億元,季增 4.549%,年減 23.68%,累計前 9 月 56.24 億元,年減 22.24%。

台虹今年上半年稅後純益 2.74 億元,年增 7.63%,每股純益 1.31 元。

台虹認為,市場關注的 5G 應用 MPI(異質 PI) 及 LCP(液晶高分子材料),MPI 應用將較早出現,尤其是中國廠商的高頻產品,且台虹自主開發,已通過多家客戶驗證,並陸續出貨,帶動第 2、3 季營運好轉,而 LCP 材料在 2020 年可見效益,客戶應用端是手機跟車載。