摩爾定律是否走到盡頭，台積電 (2330-TW) 身為晶圓代工龍頭，最常被問此問題，創辦人張忠謀認為，摩爾定律何時終結沒人知道，他以「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」來比喻；董事長劉德音則指出，半導體進展將不再是製程微縮，而是以邏輯密度或運算能力作為進步指標，且在人工智慧時代，運算能力永遠不夠，將持續成為驅動製程技術推進的動能。
近幾年來，由於電晶體尺寸縮小速度趨緩，導致半導體業對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷；台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森 9 月中旬在 SEMICON Taiwan 上再度強調，摩爾定律活生生且活躍存在，未來電晶體甚至將朝 1 奈米、甚至是 0.1 奈米發展。
談及摩爾定律，張忠謀說，1998 年時曾有人問他與英特爾前執行長 Craig R. Barrett，摩爾定律何時前有效，當時 Barrett 回答，或許是 15 至 20 年，自己則回答 20 年，但兩人都錯了，現在看來，後面至少還有 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米。
也因此，被問及摩爾定律何時到終點，張忠謀都不給確定的答覆，因為沒人知道答案，他並認為，包括 5G、物聯網與人工智慧等 3 項新技術，未來會改變全世界，很夠摩爾定律發展，「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」，是現在摩爾定律的最佳寫照。
劉德音則說，只要對客戶有幫助，台積電都會做，只是不一定會按照摩爾定律的速度；過去摩爾定律靠密度，現在半導體進展不只製程微縮，不再以線寬尺寸度量，而是以邏輯密度或運算能力，作為進步指標，且已發展到 3D IC、雲端設計，甚至跟客戶一起做架構創新。
劉德音認為，未來技術發展會持續，在人工智慧的時代，運算能力永遠不夠，這也是未來驅動製程技術持續推進的保證。
台積電總裁魏哲家也說，目前台積電製程推進還是 2 年一個世代，沒有看到任何改變跡象，且台積製程推進是以服務客戶為目的，2 年一個世代的技術開發藍圖，是過去與客戶合作延續下來的結果，沒有計畫改變，也並不一定要永遠如此。
另一方面，隨著摩爾定律推進越難以為繼，先進封裝被視為延續摩爾定律的最佳解方，台積電為因應客戶一次到位需求，2009 年起跨足封裝領域，近幾年推出的 CoWoS 與 InFO (整合扇出型封裝)，都是 2.5D IC 封裝技術，今年 4 月再推出基於 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 技術的新一代 SoIC，正式完成全球首顆 3D IC 封裝技術，預計 2021 年量產。
對於未來 3D IC 封裝技術扮演的角色，魏哲家指出，只靠線寬縮減，已不足以達到新技術所要的標準，台積電佈局封裝領域多年，從 CoWos、InFO 到 3D IC，已有 6、7 年生產經驗，未來 3D IC 將可達到客戶需要的效能與結構。