台積電 (2330-TW) 轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (5) 日公布財報，第 3 季稅後純益 3.51 億元，較上季由虧轉盈，年增 273%，創下歷史新高，累計前 3 季稅後虧損 0.14 億元，虧損幅度明顯收斂。
精材第 3 季合併營收 16.7 億元，季增 62.93%，年增 7.08%，毛利率 26.57%，季增 21.82 個百分比，年增 13.51 個百分比，營益率 21.98%，較上季由負轉正，年增 15.13 個百分比，稅後純益 3.51 億元，較上季由虧轉盈，年增 273%，每股稅後純益 1.29 元。
精材前 3 季合併營收 32.57 億元，年減 0.89%，毛利率 7.61%，營益率 0.54%，雙率皆較去年同期由負轉正，稅後虧損 0.14 億元，虧損幅度明顯收斂。
精材第 3 季受惠 3D 感測零組件及 CIS(影像感測器) 的封裝需求明顯回溫，推升營收創近 6 年新高，前 3 季虧損也在第 3 季獲利表現亮眼帶動下，明顯收斂。
法人指出，精材為 iPhone 3D 感測模組的封裝供應商，主要提供繞射式光學元件及晶圓級尺寸封裝，預計隨著 iPhone 新機銷售持續暢旺，第 4 季營運有撐。