精測 (6510-TW) 今 (12) 日舉辦法說會，總經理黃水可表示，明年第 1 季在 5G 商轉加速推升下，訂單能見度高，且 VPC(垂直探針卡) 今年營收比重已達雙位數，預計明年需求將持續增加，可望成為明年主要成長動能。
黃水可指出，明年晶圓測試及 VPC 需求將增加，晶片載板需求則放緩，現在 VPC 產能滿載、供不應求，故因應客戶需求積極擴產，預計明年將每月產能將達 100 萬針 (Pin)。
隨著 5G 手機需求明朗，黃水可認為，市調機構資策會預估，明年 5G 手機數量將達 2.6 億支，但消費者希望能同時處理 4G 與 5G 的產品，因此手機數據機與處理器實際需求數量，有機會比預估數字樂觀。
黃水可認為，探針卡產業具獨特性，從材料、藥水、檢測，到自動化設備，皆需自給自足，目前整體生態系尚未完整，建置進度約 80%，明年精測將逐步完成布局。
黃水可表示，精測未來毛利率將維持在 50-55%，今年折舊費用約 2.6 億元，最快 11 月開始認列新廠折舊，一年費用約 0.9 億元。
至於低軌道衛星的印刷電路板，黃水可指出，已與客戶完成第一階段專案，但目前與早期談的規格有些許變動，預計將持續確認後續合作方向及模式。