手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日舉行 5G 晶片發布會，相關供應商包括台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、精測 (6510-TW)、京元電 (2449-TW) 等皆出席力挺，執行長蔡力行表示，聯發科將續往先進製程推進，明年採用台積電 6 奈米製程的晶片將設計定案 (Tape-Out)，可望鞏固高階市場市占率，他也看好，隨著 5G 晶片問世，明年營收可望有不錯的成長。
聯發科今日發表會上，供應鏈廠商多到場力挺，包含台積電資深副總何麗梅、日月光資深副總洪松井、精測總經理黃水可、京元電董事長李金恭、矽品總經理蔡祺文、總統府國策顧問何美玥、經濟部 5G 辦公室技術長張麗鳳、工研院資通所丁邦安副所長等。
蔡力行指出，目前 5G 晶片天璣 1000 是採用台積電 7 奈米製程，且將持續與台積電合作，預計明年 6 奈米一定會設計定案，未來也將持續使用台積電 5 奈米等先進製程。
聯發科明年首顆 5G 晶片與第 2 顆 5G 晶片，都將採用台積電 7 奈米的製程，相較於高通，雖同為 7 奈米，但因受限三星良率，供給穩定度恐低於聯發科，封裝、測試也有台廠支援，包含精測、日月光、京元電、矽品等供應商支持，蔡力行看好明年 5G 晶片成長動能，看好明年營收可望有不錯成長。