〈立積法說〉產能規劃已完備 明年營運穩健發展

鉅亨網記者魏志豪 台北
立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)
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射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 今 (28) 日參與業績發表會,總經理王是琦表示,立積明年的產能規劃已在今年年底全數談完,預計會多幾家供應商,因應明年訂單,且隨著 5G 商轉,手機射頻需求將提升,有助產品出貨暢旺,中系客戶產品明年首季也將開始發酵,預計明年營運會穩健發展。

王是琦指出,以往通訊世代僅需要 1-6 個射頻前端模組,但隨著 5G 世代到來,預計會需要 7 至 8 個,且一年會有 30 億個產品進入市場,包括 20 億支手機、5-7 億台平板等電子產品,整體市場龐大,可望為立積提供營運動能。

王是琦表示,明年在 5G 商轉帶動下,手機傳輸需求將增加,預計將配備新一代的 11 ax 射頻前端模組,以提升傳輸效率,目前每月出貨量約百萬顆,預計手機會是未來主要的成長動能,法人認為,立積目前手機出貨仍以 11 ac 為主,毛利率較低,預計隨著 11 ax 出貨比重增加,將有助毛利率表現。

此外,王是琦表示,市場大約每 3 年會更新射頻傳輸規格,以符合傳輸效率,預計 2022 年 11 ac 與 11ax 的出貨將出現黃金交叉,且在 2023 年新一代的 WiFi 7 11 be 將問世,傳輸速度可高達 30 Gbps,4K、8K 影片將不會有卡頓情形。

法人指出,立積明年可望從宏捷科 (8086-TW) 拿到 4500 片的產能,且隨著宏捷科明年第 4 季擴產,立積的供給面也可望更穩定。