美國於 11 月下旬開始發放許可證，在不對美國國家安全造成威脅，且不影響美國外交政策產品等限制下，允許美國企業恢復供貨給華為。雖然美國部份科技廠正準備與華為恢復業務，但根據華爾街日報指出，華為已大幅減少對美國零件的依賴。
華爾街日報報導表示，根據瑞銀與日本科技研究室 Fomalhaut Techno Solutions 的分析顯示，華為 9 月份推出的智慧手機 Mate 30，已沒有使用任何美國電子零件。
Fomalhaut 的拆解後分析，華為正減少對美國供應商的依賴，自 5 月起推出的手機，包括 Y9 Prime 和 Mate 智慧手機不再使用美國晶片。研究機構 iFixit 與 Tech Insights 亦得出類似結論。
但另一方面，Tech Insights 在拆解 11 月 9 日華為推出的 Mate 30 Pro 5G 時發現，內部零組件仍有美國晶片的蹤跡，如德儀的晶片元件、高通的射頻前端模組，及 Cirrus Logic 的音源放大器等。
至於在美國禁令之下為何華為還能使用美國晶片，主要有兩個可能性，第一就是華為使用的是存貨；第二個可能則是美國科技大廠將專利登記改為非美地區，以繞開美國禁令。
無論如何，可以確定的是在「封鎖華為」效應之下，華為已經大大減少對於美系電子零組件的依賴。
此外，根據路透社引述消息人士指稱，美國可能擴大管轄範圍，阻止更多使用美國技術的外國產品賣給華為。若美國商務部做出規則方面的變更，可使美國能夠監管非敏感產品的銷售。
由於目前的華為禁令，不包括關鍵的外國供應鏈，引發美國內部就調整兩項關鍵規定，展開跨部門的討論，或擴大當局的權限，以阻止更多使用美國技術的外國產品出售給華為，擴大貿易「黑名單」重重打壓華為。