PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠耳機應用高階軟硬結合板、半導體測試板訂單持續湧入挹注，法人估柏承第 4 季營收將明顯優於第 3 季 7.65 億元，且訂單動能將延續至明年第 1 季。
柏承廣東惠陽廠已在 7 月起停工，並將採 100% 股權讓售方式，以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售，法人估柏承第 4 季接單產品結構轉佳，營收估明顯優於第 3 季。
柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高達 4 階雷射製程，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。
柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注，進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用都提高比重，除接獲中國手機品牌大廠小米訂單，今年陸續取得新品牌手機客戶訂單，柏承也將加強布局利基型應用 PCB，如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。
由柏承客戶端需求來看，小米今年第 3 季受惠電子商務銷售強勁激勵，出貨較去年同期成長 7%，季出貨創歷史新高，市場優勢持續擴張，隨著小米產品銷量報捷，柏承昆山廠訂單動能無虞。
柏承售出惠陽廠後， PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，柏承昆山廠也提前擴張布局，昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠，預計明年春天動工，預計總投資額為 6000 萬美元 (約合新台幣 18.3 億元)。