晶圓代工大廠紛紛看好未來半導體需求，將持續進行擴廠，京鼎 (3413-TW) 也因供應半導體前段製程設備，成擴廠受惠者，法人指出，在半導體大廠需求帶動下，第 4 季營收將是今年最高峰，訂單能見度更已可看至明年第 2 季，明年整體營運樂觀，可望較今年成長。
據悉，京鼎第 4 季已感受需求回溫，明年上半年需求力道將更強勁；法人預期，京鼎明年將重返成長，並回到 2017 年營運水準，營收可望達 80 億元，年增逾 10%，獲利方面，由於因晶圓設備模組出貨比重拉升，毛利率表現將優於今年 22%，每股純益可挑戰 10 元以上，賺逾一個股本。京鼎今年 10 月營收已回溫，創 14 個月新高。
京鼎營收主要來源為晶圓設備模組，其次是耗材備品、工程服務，其中，晶圓設備模組以記憶體相關需求占多數，今年上半年受記憶體市況影響，營運表現下滑，創近 3 年新低，不過下半年隨著記憶體市況回溫，京鼎營運也回穩，法人估，京鼎第 4 季營收將回升至 2 字頭，達 20 億元，季增逾 15%。
SEMI 先前指出，今年 DRAM、NAND Flash 經過上半年的產業景氣調整後，下半年市況逐漸脫離谷底，帶動記憶體設備支出回穩，相關大廠如三星、美光、華邦電等皆陸續在今年下半年啟動擴廠計畫。
各記憶體大廠今年年底開始擴充產能，美光預計在中科旁興建 A3、A5 二座晶圓廠，A3 明年第 3 季完工，第 4 季開始試產，A5 廠則視市場所需，逐步擴產。三星已在 10 月重啟採購南韓平澤二廠、中國西安二廠的設備，分別為 DRAM、NAND Flash；華邦電 (2344-TW) 也在高雄路竹新建 12 吋晶圓廠，預計明年第 3 季開始裝機，2021 年進入投產階段。
展望明年，京鼎表示，明年三大業務將同步成長，晶圓設備模組受惠記憶體廠、台積電 (2330-TW) 等資本支出力道加強，出貨將優今年、耗材備品將隨著擴廠業務增加而提升，且竹南廠在年底完工，有助 2021 年營運，工程服務今年已有顯著成長，預計明年在中國南京廠完工後，第 4 季開始貢獻。
京鼎看好，明年營運將較今年回升，法人則預期京鼎將重回 2017 年水準，京鼎 2017 年合併營收 81.68 億元，稅後純益 10.73 億元，每股純益 13.63 元，以此來看，明年京鼎獲利可望重回一個股本以上。