半導體測試載板廠精測 (6510-TW) 今 (19) 日宣布，為滿足半導體客戶需求，將終止特定用途 PCB 生產計劃，估資產減損不超過 1 億元，法人指出，不過儘管如此，今年精測仍可賺逾 1 個股本。
精測表示，2017 年與國際科技公司合作特定用途 PCB，初期投資特定工程驗證之資本支出約新台幣 3.6 億元，目前已完成第一階段驗證，惟訂單能見度不明朗，短期內未能如期進入第二階段量產目標，因此終止與原合作國際科技公司合約，優先滿足半導體客戶需求。
精測指出，原先投資驗證工程的設備，大多轉為生產半導體高價值產品，對公司業務與財務無重大影響，估資產減損金額不超過新台幣 1 億元，預計在今年第 4 季全數認列，法人指出，精測雖在第 4 季提列資產減損，不過仍不影響今年賺逾 1 個股本。
精測表示，因應 5G、AI 應用半導體發展趨勢，將優先滿足客戶及市場需求，進而調整產能，聚焦高價值產品，追求利潤最大化。
精測目前 VPC(垂直式探針) 產能滿載，訂單能見度已看至明年上半年，加上下半年將迎來美系客戶新款處理器測試大單，因此擴充半導體產能成營運首重目標。
精測明年上半年訂單能見度高，除了華為海思 5G 基地台晶片測試訂單，還有聯發科 (2454-TW) 首顆 7 奈米 5G 晶片訂單，皆可望挹注精測明年上半年營運。