SEMI(國際半導體產業協會) 統計，北美半導體設備製造商 11 月出貨續強，達 21.21 億美元，月增 1.9%，年增 9.1%，創 15 個月新高。
SEMI 表示，北美半導體設備出貨已連 2 個月成長，符合市場對 2019 年全年出貨金額更樂觀的預期。SEMI 指出，原先預期 2019 年全球晶圓廠設備投資將年減 18%，不過因 3D NAND 投資力道超預期，因此上修投資金額至 566 億美元，僅年減 7%。
SEMI 指出，儘管今年上半年大廠對 DRAM 的投資明顯下降，不過自 7 月以來，降幅已逐步趨緩，且 3D NAND 的投資力道較去年大增 70%，加上台積電 (2330-TW)、英特爾、三星皆在下半年調升資本支出，多動能趨動下，半導體設備出貨已明顯回溫。
此外，SEMI 也認為，明年隨著記憶體市況回穩，邏輯晶片製造與晶圓代工業者也持續往先進製程推進，預計大廠將維持高檔資本支出，因此同步上修晶圓廠設備投資總金額至 580 億美元，可望創下歷史新高。
台廠明年啟動擴產計畫的包括記憶體廠華邦電 (2344-TW)、旺宏 (2337-TW)；晶圓代工廠台積電、力積電；封測廠則有京元電 (2449-TW)、日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW)，大多都在明年完成階段性工程，可望為半導體設備出貨增溫。