晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 第 4 季受惠客戶需求回溫，產能利用率逾 9 成，法人估營收將季增 1 成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產能利用率持續提升，營收可望持平第 4 季，並看好明年 RF SOI 的 8 吋營收占比將達雙位數，整體 8 吋晶圓代工產能利用率將持續拉升。
聯電第 4 季營收成長主要動能，除本季完成收購的日本三重富士通半導體 12 吋晶圓廠外，通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求，也是動能之一，在 5G 手機射頻晶片、OLED 驅動晶片，及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片需求推升下，帶動出貨量成長。
聯電估，第 4 季晶圓出貨量成長 10%，ASP 則將持平，預估毛利率約 14-16%，法人估第 4 季營收將季增約 1 成，EPS 約 0.18 元。而明年第 1 季受惠產能利用率持續拉升，加上 28 奈米及高毛利率的 40 奈米製程需求提升，預估第 1 季營收將持平第 4 季，毛利率可望回升至 16.9％，每股純益估約 0.17 元。
5G 時代來臨，而 sub-6GHz 5G 將與 LTE 共存，使 RF 零組件複雜度增加，法人看好，由於 RF SOI(絕緣層上覆矽) 特殊製程，在開關與調諧器整合上具備優勢，可望帶動 RF SOI 需求持續加溫。
聯電目前 RF SOI 在 8 吋晶圓的營收占比約 7-9%，法人預期，明年將進一步提升至 10-15%，加上 PMIC 業務動能增溫，看好明年聯電 8 吋業務將穩健成長，產能利用率也將持續拉升。
聯電共同總經理簡山傑日前也表示，目前 8 吋產能利用率大多在 9 成以上至滿載狀態，5G 需求今年下半年起加溫，看好明年將有爆發性動能。