蘋果一向是引領消費性電子風潮的先趨，從最早的 iPod 開始漸漸取代 CD 隨身聽，之後推出的 iPhone 在智慧手機產業大放異彩，直到近幾年推出的 Apple Watch、AirPods 等，都為相關產業掀起一波風潮，也撐起科技產業鏈的話題與生計。
以下則分別介紹蘋果最重要，或是當紅的明星產品 iPhone、AirPods、Apple Watch「硬體生態圈」。
iPhone
以 iPhone 11 pro max 為例，利用 BOM 表格來觀察重要零組件的組成及其成本。下表可以看出，偏向上游的晶片族群 (處理器、記憶體、基頻、射頻等等)，陸廠介入比重低，這部份也是技術等級較高的電子零組件，台廠在這部份則是著重在半導體代工，如台積電、穩懋等等。
中、下游零組件部份，如聲學模組、鏡頭模組、連接器、PCB 等等，則很明顯可以看到台、陸廠的比重極高。而這部份相對於上游領域，技術性較低，也是勞力更密集的產業群，突顯出台、陸廠優勢。
Airpods
從蘋果 Airpods 產業鏈的上、中、下游來看，上游主要是晶片和 IDM 廠商，中游部份則是 PCB、電池等各種電子零組件，下游主要為整機組裝或代工廠。
隨著 TWS 整體市場快速滲透至日常生活中，為整個產業鏈帶來一波營運成長的新機遇。由於 TWS 對便於攜帶及舒適度的要求更高，再加上其內部空間更小，使得下游的整機組裝流程更加複雜，因此對廠商技術要求更高，這也反應在收費上。
TWS 耳機整體來看可以分成充電盒及無線耳機兩大部分。充電盒負責耳機電池 續航，但充電盒因功能較簡單，零組件以無線充電線圈、電源管理、電池及 PCB 等等為主。
不過，耳機部分則具備功能多，所以設計上更加複雜，除了各類晶片以外，還包括，麥克風、音訊晶片、天線、軟板、快閃記憶體等，所以成本比重相對較高。
Apple Watch
最後，以 Apple Watch Series 4 為例來分析其產業鏈，其零組件主要集中在主機板的背面。當中蘋果的 S4-64 位元雙核處理器與記憶體採用 PoP 疊層封裝技術。
手錶內部各零組件則採用大量防水設計，並大多用螺絲固定內部零件，膠水用量則明顯減少。此外，主機板的背面採用 SiP 封裝，而主機板上的晶片均採用樹脂和遮罩做防護，散熱方面則使用銅箔與石墨。
綜合蘋果三大主要產品內容來看，很明顯可以看出上游產業鏈的晶片部份，不論在處理器、電源 IC 設計、射頻、基頻等等，絕大部份都是歐美大廠天下，記憶體則是美、日、韓廠所把持。
即便今年受到美中貿易戰影響，中國不斷鼓吹要國產替代，但在現實層面上，上游產業鏈部份陸廠技術能力仍遠遠不足，甚至連晶圓代工也幾乎見不到陸廠能順利打進蘋果供應鏈中。
由於蘋果相對於其它消費性電子品牌廠的品管更為嚴格，能順利進入其供應鏈是對於該公司在相關領域技術能力的一項肯定。因此一旦未來可以在蘋果上游供應鏈中見到陸廠身影，中國「國產替代」離實現就更進一步。