外媒今 (3) 日報導指出，根據熟悉產業鏈的不具名人士爆料表示，麒麟 820 將會採用 6nm 製程，在定位上與麒麟 810 一樣，為幾乎沒有成本限制的「次旗艦」處理器，並會在今年第二季量產。
而 6nm 製程會比現在台積電 N7 + 工藝使用更多的 EUV 層，在電路密度上可再提升 18%，性能方面有機會比同等級的高通及聯發科等晶片更為出色。
以目前得到的訊息來看，麒麟 820 晶片可能會升級為 A77 架構，GPU 方面應不會有太大變化，預計仍會內嵌海思自研的達芬奇 NPU 晶片。並且考慮到麒麟 990 5G 已經有整合 5G 基頻晶片的經驗，加上這也是目前 5G 中階處理器通用的做法，所以麒麟 820 晶片預計也應該會整合 5G 基頻，並支援 5G 雙模組。
參考去年麒麟 810 晶片的發表的時間推算，麒麟 820 處理器應該也會在今年六月底或七月初公布，由華為 nova7 成為第一款搭載的手機，然後由榮耀 10X 等機型陸續搭載銷售。
若以上消息屬實，那麒麟 820 製程的升級則意味晶片單位空間內容納的電晶體數量也就越多，理論上同面積晶片的運算能力也將更強。同時更先進的製程還會明顯降低功耗。
華為去年六月份發表的麒麟 810 處理器借助 7nm 製程的優勢，比下高通、聯發科等競爭對手。因此針對未來即將登場的升級產品，華為海思準備繼續複製這樣的做法，在晶片製程上再次領先對手半年左右。
此外，旗艦級處理器 - 麒麟 1020，則是傳出已使用 5nm 製程試產，而今年下半年推出的華為 Mate 40 系列將會搭載該處理器。