上銀集團 (2049-TW) 今 (14) 日舉行尾牙聯歡晚會，集團總裁卓永財表示，今年營運將優於去年，營運將從第 2 季起回溫，法人估營收、獲利可望雙位數成長；而今年為上銀機電整合服務大規模成長的一年，已協助豐田車廠系統整合產線，並取得多家半導體大廠訂單、打入美系手機大廠供應鏈。
上銀集團旗下公司包括上銀科技、大銀微系統、邁萃斯精密與上銀光電等，今年尾牙席開 590 桌，最高現金獎為 10 萬元，現金獎總額共 300 萬元，共有超過 3000 個獎項。
展望今年，卓永財表示，今年上銀與大銀營運勢必優於去年，但要回到 2018 年表現有些困難，目前看來去年營運已落底，今年第 1 季也將是今年谷底，第 2 季起營運可望明顯回溫。
卓永財指出，今年工具機產業景氣看來不見得會明顯回溫，但下半年產業景氣將優於上半年，全年也會比去年好；雖然工具機產業還未回溫，不過，上銀、大銀擁有許多來自半導體、5G 與電池等領域的新訂單，在各產業需求回溫下，整體營運優於去年，並預估東南亞需求將在今年下半年發酵。
上銀近年來已由元件、系統件、次系統一路發展至機電整合原創服務，機電整合服務將是今年營運重點。上銀 2 年前因產業缺貨，加上日汽車大廠豐田汽車總裁豐田章男，啟動高層大改組之下，順利打入豐田供應鏈。
而豐田車廠在廣州 4 條新產線其中 1 條，已規劃採用上銀滾珠螺桿、線性滑軌與機器人，及大銀馬達訂單，由上銀集團主導，整合其他系統商共同建置產線，目前已驗證合格，今年將啟動機電整合服務，卓永財表示，今年是機電整合大規模成長時期，此次協助豐田打造系統整合產線，也有助打入其他德系、日系車廠供應鏈。
除取得豐田機電整合訂單外，上銀集團近來也持續佈局半導體領域，大銀、上銀與半導體製造商合作，啟動物聯網相關計畫；並出貨晶圓系統給一家半導體晶圓廠，目前已交貨 4 套訂單，每套訂單金額達上千萬元，預計年底前交貨近 20 套。
上銀 2018 年起，也已協助 PCB 廠臻鼎產線朝自動化轉型，提升生產效益，建立全廠智慧製造系統，去年已告一段落，目前也有其他電子廠、醫療廠商正在洽談系統整合服務。
另一方面，上銀集團也成功打入美系手機大廠供應鏈，該手機大廠將進行系統升級，由大銀提供直驅馬達等傳動定位系統，為其第一家供應商，目前相關人員已進駐矽谷，正緊鑼密鼓進行訓練旗下設備承包商，專案今年下半年就可望啟動。
對於今年資本支出，卓永財表示，估將超越去年的 50 億元水準，目前新廠建置方面，日本神戶新廠預計明年農曆年後，約第 1 季末動工；義大利廠則已開始動工。