台積電 (2330-TW) 今 (16) 日舉辦法說會，宣布上調資本支出金額至 150-160 億美元，再改寫新高紀錄，其中預計有 80% 資金用在 7 奈米以下的先進製程，另外各 1 成用於先進封裝、光罩以及特殊製程上，台相關設備廠家登 (3680-TW)、弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW) 等今年營運有看頭。
台積電今年資本支出上看 150-160 億美元，80% 用於 3 奈米、5 奈米、7 奈米等先進製程技術，10% 用在後段先進封裝、光罩，剩餘 10% 則用在 PMIC(電源管理 IC)、CIS(CMOS 圖像感測器) 等特殊級製程。
台積電預計在 7 奈米以下等先進製程，大量導入極紫外光 (EUV) 技術，而家登為其 EUV 光罩盒的獨家供應商，預期將直接受惠，法人認為，家登今年 EUV 光罩盒出貨將倍數成長，營運可望寫新高。
弘塑為先進封裝設備廠，台積電因應電子產品輕薄化，將晶片尺寸縮小至 7 奈米、5 奈米，並採用 3D 堆疊技術滿足產品高效能，帶動 Fan-out、SiP 封裝比重持續拉升，弘塑今年後段檢測、先進封裝設備訂單可望因此暢旺，且因高階設備銷售單價高，獲利表現同步看增。
京鼎則為美系大廠應材的合作供應商，主要提供晶圓設備模組，營收比重達 8 成以上，隨著台積電擴大投資先進製程晶圓廠，應材出貨可望續強，京鼎也可直接受惠，法人估，京鼎今年營運將挑戰 2018 年高峰，獲利將重回一個股本。
另外，據了解，清洗設備廠世禾 (3551-TW) 近期受惠 7 奈米機台清洗需求強，不排除有擴產計畫，且隨著台積電持續拉升先進製程營收比重，世禾可望接下 5 奈米、6 奈米機台清洗訂單，屆時獲利表現可望進一步攀升。