科技部今 (20) 日舉辦新春記者會，科技部長陳良基表示，去年半導體產業產值高達 2.6 兆元，隨著台灣半導體先進製程發展，預期未來 10 年台灣半導體產值將達到 5 兆元，2030 年估可上看 6 兆元，較去年產值翻倍。
對於近期南韓提出未來產業發展計畫，陳良基表示，南韓啟動十年半導體研發計畫，預計投入 8 億美元 (約新台幣 240 億元)，以金額來看，台灣投入的不會比南韓少，從發展模式來看，台灣以台積電 (2330-TW) 為首的大聯盟機制，相較南韓的大企業集團模式更具優勢。
陳良基強調，科技部將扮演產業發展推手，帶動半導體與 AI 晶片產業發展，像是推動科學園區半導體聚落群聚、半導體射月計畫，強化團隊科研能力與接軌產業動能，今年台積電 5 奈米製程已開始量產，至於 3 奈米先進製程用地也已釋出。
另一方面，綜觀各國基礎研究占整體研發經費比率，陳良基指出，台灣落後其他主要競爭國家，2018 年更創下歷史新低 7.3%，雖然台灣半導體產業民間投入新設備比例非常相當高，但長期科研經費下滑將不力台灣科技發展。
陳良基表示，現階段 1200 億元的科技經費中有 30-35% 投入基礎研究、60-65% 則放在實際應用，為因應科研經費下滑，去年爭取將基礎研究經費獨立編列，並增加 40 億元，重回 300 億元，規劃每年要實質成長 10%，力拚 5 至 10 年內回復至 2016 年水準 (8.6%)，以維持國家長期競爭力。