手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 持續搶占 4G 市占率，推出 G80 中階晶片，瞄準電競市場，終端產品最快在 2 月底在印度市場率先推出，加上 5G 晶片天璣 1000 系列手機陸續問世，首季手機晶片出貨有撐。
聯發科繼入門晶片 G70、高階晶片 G90 外，今年再推出 G80 晶片，可望囊括低階至高階市場，法人指出，G70 先前已獲得 OPPO 旗下品牌 Realme 採用，預計 G80 將會用在 Realme C3 機種，可望帶動聯發科 4G 晶片出貨量穩健發展。
此外，聯發科 5G 晶片的終端產品也將陸續問世，如搭載天璣 1000 晶片的 OPPO Reno 3，以及未來天璣 800 系列的終端產品也將在上半年推出，為上半年營運增溫。
聯發科法說將在本周五 (7 日) 登場，由執行長蔡力行、財務長顧大為主持，屆時可望釋出本季展望與武漢肺炎對半導體產業的影響。