全球約當8吋晶圓月產能最新排名公布 台積電居第2名

鉅亨網編譯張博翔
Tag

週四 (13 日) IC insights 公布 2020-2024 年晶圓產能報告指出,截至 2019 年 12 月,全球前 25 大約當 8 吋晶圓 (200mm) 月產能排名中,前五名月產能皆高於 100 萬片;總計 2019 年前五名整年產能佔比居全球的 56%,相較於 10 年前成長 5 成。

由下圖可知,目前全球月產能前五大晶圓廠依序為,三星、台積電、美光科技、SK 海力士,而東芝則於第 5 名的位置。

其中第一名的三星約當 8 吋晶圓月產能達 290 萬片,約佔全球產能的 15%,其中 6 成產能用於 DRAM 與 NAND 產品製造,最新擴廠計畫預計設址於韓國的華城、平澤,以及中國西安來擴建。

而第二名的台積電 (2330-TW),作為全球最大規模的晶圓代工廠,其約當 8 吋晶圓月產能達 250 萬片,除了持續在 Fab 15 新增新設備外,預計未來將會在南科的 Fab 14 旁再設新廠 (Fab 18)。

居於第三的美光科技 (MU-US),其約當 8 吋晶圓月產能約為 180 萬片,全球佔比達 9.4%,除了 2019 年新加玻 12 吋晶圓廠新產能開出外,更與 Intel 合資經營 IM Flash;此外,位於美國維基尼亞州的第 2 新廠也預計今年將正式生產。

第四名的 SK 海力士約當 8 吋晶圓產能全球佔比則達 8.9%,其中 8 成用於記憶體產品製造,目前韓國清州與中國無錫兩新廠房已建置完成,預計今年能投入生產,未來計畫將於韓國利川再新增大型廠房。

第五名的則為東芝 (6502-JP) 和威騰電子 (WDC-US) 合資經營的記憶體廠,主要專營 NAND 快取記憶體,佔全球產量達 7%。

據統計,前五大產能的月總產能為 480 萬片,佔全球的月產能達 24%;而作為過去的前五名晶圓廠 Intel (INTC-US)、聯電 (2303-TW)、義法半導體、格芯與德州儀器月產能皆低於百萬片,表現已不復以往。