週四 (13 日) IC insights 公布 2020-2024 年晶圓產能報告指出，截至 2019 年 12 月，全球前 25 大約當 8 吋晶圓 (200mm) 月產能排名中，前五名月產能皆高於 100 萬片；總計 2019 年前五名整年產能佔比居全球的 56%，相較於 10 年前成長 5 成。
由下圖可知，目前全球月產能前五大晶圓廠依序為，三星、台積電、美光科技、SK 海力士，而東芝則於第 5 名的位置。
其中第一名的三星約當 8 吋晶圓月產能達 290 萬片，約佔全球產能的 15%，其中 6 成產能用於 DRAM 與 NAND 產品製造，最新擴廠計畫預計設址於韓國的華城、平澤，以及中國西安來擴建。
而第二名的台積電 (2330-TW)，作為全球最大規模的晶圓代工廠，其約當 8 吋晶圓月產能達 250 萬片，除了持續在 Fab 15 新增新設備外，預計未來將會在南科的 Fab 14 旁再設新廠 (Fab 18)。
居於第三的美光科技 (MU-US)，其約當 8 吋晶圓月產能約為 180 萬片，全球佔比達 9.4%，除了 2019 年新加玻 12 吋晶圓廠新產能開出外，更與 Intel 合資經營 IM Flash；此外，位於美國維基尼亞州的第 2 新廠也預計今年將正式生產。
第四名的 SK 海力士約當 8 吋晶圓產能全球佔比則達 8.9%，其中 8 成用於記憶體產品製造，目前韓國清州與中國無錫兩新廠房已建置完成，預計今年能投入生產，未來計畫將於韓國利川再新增大型廠房。
第五名的則為東芝 (6502-JP) 和威騰電子 (WDC-US) 合資經營的記憶體廠，主要專營 NAND 快取記憶體，佔全球產量達 7%。
據統計，前五大產能的月總產能為 480 萬片，佔全球的月產能達 24%；而作為過去的前五名晶圓廠 Intel (INTC-US)、聯電 (2303-TW)、義法半導體、格芯與德州儀器月產能皆低於百萬片，表現已不復以往。