武漢肺炎疫情升溫與美國擬擴大對華為控管，讓半導體產業腹背受敵，瑞銀認為，在 5G 需求推升下 7 奈米需求吃緊，目前中國仍缺乏 7 奈米技術，加上進入門檻高，估美國政策短期內不至於對台灣造成影響。
瑞銀今 (18) 日舉行「新冠病毒疫情對全球半導體市場的影響」媒體電話會議，由瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈分析武漢肺炎疫情、美國對中國擴大控管對半導體產業與供應鏈的影響。
武漢肺炎疫情擴散導致中國各省今年紛紛延後開工，重災區湖北省武漢市開日更延後到 21 日，讓部分產業陷入斷鏈危機，電子消費巨擘蘋果更坦言，受復工延後與需求降低衝擊，第 1 季營收恐不如預期。
呂家璈表示，肺炎疫情雖導致市場需求下滑，但半導體供應仍吃緊、客戶庫存水位低，估未來一到兩個月即使市場需求減少，客戶也不會立刻砍單；此外，部分半導體業者未在武漢設廠、人工需求不高，因此短期內不至於受疫情影響。
值得注意的是，美中科技角力恐對相關產業形成衝擊，根據《華爾街日報》報導，美國擬修法將「源自美國技術標準」比重從 25% 降至 10%，市場預期，此舉恐將使台灣晶圓代工廠因此受限無法供貨給中國。
呂家璈分析，美國技術升級仍未定案，但如果屆時美國修法將「源自美國技術標準」比重調降至 10%，研判應不至於影響我晶圓代工廠出貨，但如果未來比重進一步降低，可能就會對我晶圓代工廠造成衝擊。
呂家璈進一步指出，目前在 5G 發展態勢下，導致 7 奈米需求吃緊，加上中國目前仍缺乏 7 奈米技術，且該技術跨入門檻高、短期難有經濟規模，因此台灣晶圓代工廠仍擁有一定優勢，研判短期不會受影響。
瑞銀認為，在美國持續去中國化、中國積極朝本土化發展情況下，預估將讓美國的 PA(砷化鎵) 族群與手機晶片相關產業被取代，但考量中國在發展晶圓代工、半導體設備與記憶體仍有難度，市場短期內仍難以被取代。