晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (3) 日宣布，與博通攜手合作強化 CoWoS 平台，支援業界首創且最大的 2 倍光罩尺寸中介層，面積約 1700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 中介層由 2 張全幅光罩拼接構成，可大幅提升運算能力，藉由更多系統單晶片來支援先進高效能運算系統，準備就緒支援台積 5 奈米製程技術。
台積電指出，此項新世代 CoWoS 技術可容納多個邏輯系統單晶片 (SoC)、及多達 6 個高頻寬記憶體 (HBM) 立方體，提供高達 96GB 的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達 2.7 兆位元的頻寬，相較 2016 年推出的 CoWoS 解決方案，速度增快 2.7 倍。
CoWoS 解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，適用於記憶體密集型處理工作，如深度學習、5G 網路、具有節能效益的數據中心、及其他更多應用。除提供更多空間來提升運算能力、輸入 / 輸出、及 HBM 整合，強化版的 CoWoS 技術也提供更大的設計靈活性與更好的良率，支援先進製程上特殊應用晶片設計。
台積電與博通合作的 CoWoS 平台中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、及 HBM 結構，台積電則開發生產製程，充分提升良率與效能，透過數個世代開發 CoWoS 平台的經驗，台積電能將 CoWoS 平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化成果導入量產。
CoWoS 是台積電晶圓級系統整合組合 (WLSI) 解決方案之一，能與電晶體微縮互補，在電晶體微縮外進行系統級微縮。除 CoWoS 外，台積電創新的三維積體電路技術平台，如整合型扇出 (InFO) 及系統整合晶片 (SoIC)，也能透過小晶片分割與系統整合實現創新，達到更強大的功能與強化的系統效能。