封測大廠日月光投控 (3711-TW) 董事會今 (30) 日通過去年盈餘分派案，每股擬配息 2 元，並通過擬辦理現增，發行總金額不超過新台幣 30 億元，及發行無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣 100 億元。
日月光投控去年稅後純益 168.5 億元，年減 33%，每股純益 3.96 元，董事會今日通過去年盈餘分派案，每股擬配發現金股利 2 元，配息率 50.5%，以今日收盤價計算，現金殖利率約 3.37%。
日月光投控董事會也決議，擬現增發行普通股，發行股數不超過 3 億股，發行總金額不超過新台幣 30 億元，其中發行股份 10% 到 15%，由員工按實際發行價格優先認購。日月光投控指出，現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。
日月光投控董事會也決議擬發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣 100 億元，發行期間不超過 7 年期，發行利率採固定利率，以不超過年息 1% 為原則，從發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次，用以償還公司債務。