週一 (30 日) 晚間華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820，採用 7nm 工藝製程，主要瞄準中階市場，為繼麒麟 990 後，華為推出的第二款 5G SoC 晶片，旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟 820 晶片的 5G 手機。
榮耀總裁趙明於會上宣布，麒麟 820 以麒麟 810 為基礎再升級，強勁 8 核配置的 CPU 持續採用 A76 架構，然而性能將提升 27%，新架構 GPU 圖像能力提升 38%，新升級 NPU AI 性能也提升 73%。此外，麒麟 820 採用與麒麟 990 同款的 Kirin ISP 5.0，支持 BM3D 的單反機照片和影像雙域降噪。
趙明表示，麒麟 820 採用 7nm 工藝製程，且支持 5G 雙模 (SA/NSA) 五頻 (N1/N3/N41/N78/N79) 和 5G 智慧雙卡，相較於外掛 5G 基頻晶片，麒麟 820 無論在性能、散熱以及功耗等方面綜合表現皆較佳。
值得一提的是，支持 5G 智慧雙卡的麒麟 820 可讓榮耀 30S 的一張 SIM 卡承載 5G 數據業務同時，另一張卡接收 VoLTE 通話，或是在一張 SIM 卡皆收通話同時，不會錯過另一張卡的 VoLTE 來電。
趙明強調，麒麟 820 的推出將會是其他品牌追隨卻又無法企及的新高度。
榮耀 30S 於今 (30 日) 晚間 21 時開放預購，4 月 7 日啟售，根據配置共分為 8GB+128GB、8GB+256GB 儲存兩種版本，對應售價分別為人民幣 2399 元 (約新台幣 10235 元) 和 2699 元 (約新台幣 11515 元)。