週一 (30 日) 晚間華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820，採用 7nm 工藝製程，主要瞄準中階市場，為繼麒麟 990 後，華為推出的第二款 5G SoC 晶片，旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟 820 晶片的 5G 手機。
榮耀總裁趙明於會上宣布，麒麟 820 以麒麟 810 為基礎再升級，強勁 8 核配置的 CPU 持續採用 A76 架構，然而性能將提升 27%，新架構 GPU 圖像能力提升 38%，新升級 NPU AI 性能也提升 73%。此外，麒麟 820 採用與麒麟 990 同款的 Kirin ISP 5.0，支持 BM3D 的單反機照片和影像雙域降噪。
趙明表示，麒麟 820 採用 7nm 工藝製程，且支持 5G 雙模 (SA/NSA) 五頻 (N1/N3/N41/N78/N79) 和 5G 智慧雙卡，相較於外掛 5G 基頻晶片，麒麟 820 無論在性能、散熱以及功耗等方面綜合表現皆較佳。