《路透社》引述消息人士報導，面對美國可能祭出更嚴厲限制規定，華為 (Huawei) 正逐步將自家設計晶片的代工製造部份訂單，自台積電 (2330-TW) 轉至中芯國際。
先前不斷傳出美國政府將擴大施壓力道，對企業出貨華為採取更嚴格規則，可能將源自美國技術比例之限制標準降至 10%，或修改外國直接產品規定，要求使用美國晶片製造設備的外國廠商，須獲美方批准才可向華為出貨晶片。
為防止台積電受美國限制，其中一位消息人士稱，華為旗下海思半導體自 2019 年起要求自家部分工程師為中芯國際設計晶片，而非台積電，並稱華為已逐步轉單中芯，幫助加快生產進程。
不過，華為發言人在交給《路透社》聲明中表示這項改變僅屬於「產業慣例」，稱華為在選擇半導體製造商時會仔細考慮產能、技術和交貨等問題，並指出南韓、中國以及其他台灣公司皆在替代考慮範圍內。
針對相關報導，目前台積電和中芯國際皆拒絕發表評論。
儘管台積電並未透露每位客戶佔該公司的營收比重，分析師指出直到 2019 年底，華為已佔台積電總營收比重的 13% 至 15%，並預計華為可轉移至中芯的晶片產能僅佔其中的 1-3 個百分點。
中芯國際作為中國最大晶圓代工廠，是中國最有資格和台積電競爭的半導體企業，至今技術上卻遠遠落後台積電。諮詢公司 ICWise 資深分析師顧文軍表示，目前無論技術、穩定性及可靠性，雙方仍存在相當大差距，舉例來說，目前台積電 5 奈米節點工藝漸趨成熟，反觀中芯 14 奈米製程去年底才剛量產。
產業專家表示，儘管目前只有台積電才有能力生產海思最新的麒麟處理器，不過較早期的處理器已經可以外包給中芯生產，海思其他用於物聯網設備、電源管理以及機上盒的晶片，也都已經可以外包給中芯。