中國手機產業鏈內部人士表示，目前手機砍單影響，還沒有完全反應在產業鏈中，預估在第三季開始才會慢慢反應出來。而全球肺炎疫情遲遲未趨緩，這將使海外市場佔營收比重高的手機供應鏈嚴重打擊。
該人士指出，手機品牌廠對供應鏈的排定生產計劃，一般都會提早半年預定，現在第一、二季的貨基本上是去年 12 月、或今年 1 月下的訂單。中國現在生產端雖然已在恢復中，但消費端依舊低迷，再加上需求能見度低，供應鏈遭客戶砍單是合理預期。
根據麥肯錫公布報告顯示，2020 年整個半導體行業預估將衰退 5%～15%。而在半導體市場細項中，以手機終端為主的無線通訊類別，是半導體六大類中衰退最嚴重的市場，預期今年衰退幅度達 11%～26%。
中國信達證券指出，隨著疫情影響，今年智慧手機的預測將會進行 3 次修正，首先是 3 月份的預估比較樂觀，而進入 4 月份會有兩次下修，暫估最終會下修到今年手機產量年減 11.3%，主要原因就是 Q1～Q3 需求不振的影響。
而中國晶圓代工廠內部人士也透露，目前大部分訂單還是以舊訂單的去化為主，到 4 月份基本上很多封裝廠的產能已相對不緊俏，加班情況變少，從做六休一，現在做五休二；另一位封測廠商的員工也指出，預估從 5 月開始產能利用率將下滑。
不過，以台積電法說內容來看，消費性電子需求疲弱，但 HPC 需求比預期強勁，可以看出一線半導體大廠會受疫情影響，不過憑藉技術優勢表現仍能維持在一定水準。
而麥肯錫報告指出，手機銷售趨勢將與 GDP 走勢同向，隨著全球各國經濟因疫情干擾而大受影響，各國 GDP 在未來恐將出現大幅度下滑，這導致消費者的偏好將轉向中、低價格的手機，可能對半導體的需求產生負面影響。
這似乎意味著，以國際市場為主的手機廠商，面臨的考驗將更嚴峻。根據 counterpoint 最新數據顯示，華為海外市場比重 42%；vivo、OPPO 則是約 50%；小米、一加、蘋果則分別為 76%、79%，及 82%；至於，逾 9 成比重的則是 realme 與三星。