晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (21) 日上傳股東會年報，董事長劉德音與總裁魏哲家在致股東報告書中指出，國際間貿易緊張局勢，造成總經不確定性持續存在，將加速技術差異化，公平且公正對待所有客戶；並期待 5G 相關及高效能運算應用發展，未來幾年將帶動先進技術強勁需求，台積電正處最佳位置，可望引領業界掌握市場成長。
在致股東報告書中，劉德音與魏哲家表示，去年是台積電持續達成許多里程碑的一年，儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上逆風，營收仍連續十年創紀錄，貿易緊張局勢也帶給客戶更高不確定性，同時影響產品的終端需求。
不過，劉德音與魏哲家表示，受惠客戶對台積電領先業界的 7 奈米製程技術強勁需求，去年營收以美元計算，年增 1.3%，而全球半導體產業較前一年則減少 12%。
劉德音與魏哲家指出，7 奈米製程技術去年進入量產第二年，在年底前取得超過 100 件客戶產品設計定案，在行動裝置、高效能運算 (HPC)、物聯網 (IoT) 和車用電子等眾多產品中，持續被廣泛採用，新推出、採用 EUV 的 7 奈米強效版 (N7+) 製程技術也開始量產，去年 7 奈米家族占全年晶圓銷售營收占比達 27%。
目前 6 奈米製程技術符合進度，今年第 1 季進入試產階段，預計年底前進入量產，為下一波 7 奈米產品提供明確的升級路徑，進一步擴展 7 奈米家族的未來性。5 奈米製程去年進入試產，預計今年上半年開始量產，作為業界最先進的解決方案，5 奈米製程技術已進一步擴大台積電的客戶產品組合，同時擴增潛在市場。
3 奈米製程技術方面，將是繼 5 奈米後，另一全節點提升的製程，並將於推出時，提供業界最佳的功耗 / 效能 / 面積 (PPA) 的製程技術。
而台積電獨有的晶圓級封裝解決方案，包括整合型扇出 (InFO) 和 CoWoS 持續保持強勁成長，目前正開發三維晶片堆疊解決方案，如系統整合晶片 (SoIC)，以提供業界系統級解決方案。
台積電去年晶圓出貨量年增 6.48%，達 1010 萬片 12 吋晶圓約當量，其中，16 奈米及以下先進製程技術銷售額，占整體晶圓銷售額的 50%，高於 2018 年的 41%，共提供 272 種不同的製程技術，為 499 個客戶生產 1 萬 761 種不同產品；在積體電路製造領域市占雖較去年的 56% 下滑，仍達 52%，優於 2018 年。
劉德音與魏哲家並說，去年見證 5G 網路與智慧型手機在全球幾個主要市場加速運用，預計未來幾年，晶片內含量更高的 5G 手機將更快普及全球。5G 手機要求更高效能、更快速及更複雜功能，將增加採用台積電領先業界的技術，為滿足客戶需求量提升，去年資本支出提高至 149 億美元，預期此需求將持續成長。
展望今年，劉德音與魏哲家表示，國際間貿易緊張局勢造成總體經濟不確定性持續存在，將保持靈活應變能力，致力業務的基本體質，進一步加速技術差異化，重申台積電是「大家的晶圓技術產能提供者」 (everyone's foundry)，公平且公正對待所有客戶，會盡全力保護智慧財產，秉持最高誠信正直原則經營業務，並堅守技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競爭優勢。
劉德音與魏哲家也說，期待 5G 相關及高效能運算應用發展，將會在未來幾年，帶動台積電對先進技術的強勁需求。憑藉最先進的技術與產能，及最廣泛的客戶群，台積電正處於最佳位置，引領業界掌握市場成長。