蘋果今年推出的 AirPods Pro 改採 SiP 封裝製程，技術引爆 tuning fork 石英元件市場需求，希華 (2484-TW) 董事長曾穎堂今 (5) 日指出，希華 tuning fork 擴充的產能將走向小型化產品，並鎖定 TWS 耳機。
這也是希華繼在台擴充 TCXO 產能，瞄準通訊、GPS 市場後的重要投資。
依蘋果供應鏈廠商指出，AirPods Pro 改採 SiP 載板封裝製程，也使此 TWS 設計的 AirPods 石英元件使用上，由原來 1612 的中呎吋石英晶體，改採 1008 小型化石英晶體，並將另外增加 tuning fork 頻率元件組裝，也就是新版 AirPods 組裝中使用的石英元件用量與價格，都較過去增加，且用量增加，採購價格更是目前的 3-4 倍。
曾穎堂指出，目前希華 tuning fork 的擴充產能將走向小型化產品，鎖定 TWS 耳機封裝趨勢需求，新產能預計下半年開出。
希華台灣南科廠新增產線無塵室施工階段也已完工，5 月中設備進駐，目前訂單高交期拉長，今年資本支出估達 4.3 億元，是去年 2 億元的 1 倍，新產能完全開出後，每月產能將新增 1500 萬件；儘管石英元件產業供需秩序逐漸恢復中，但業者投入擴充投資腳步仍謹慎，希華指出，投資生產的產品瞄準利基市場，產出後客戶需求也強。
希華首季稅後純益 3752 萬元，年增 19.98%，每股純益 0.24 元，第 2 季受惠 NB、平板電腦需求增加，法人估營收將季增 8-10%，營業規模擴大挹注下，毛利率可望再向上攀升。
希華去年每股純益為 0.76 元，每股擬配發 0.95 元現金，股利配發將提交 6 月 12 日股東會討論。