周二 (5 日) 晚間，中芯國際宣布向上海證交所提出上市申請，將於科創板上市及交易。中芯表示計劃發行的人民幣股票的數量不超過 16.86 億股股份，比重不超過 2019 年 12 月 31 日已發行股票數量及這次將發行的人民幣股票數量總和的 25%。
中芯回歸中國資本市場掛牌，港股周三 (6 日) 立即投下贊成票，其股價一開盤大漲逾 7%。
中芯指出在科創板上市取得的資金 40% 用於投資於 12 英吋晶片 SN1 項目；20% 用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備金；40% 用作為補充日常流動性資金。市場預估這次中芯在科創板掛牌將募資約人民幣 234 億元。
中芯的 SN1 項目就是前期耗資 102 億美元興建的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯 14 奈米及未來先進工藝的主要生產基地，與 SN2 項目的規劃產能都是 35000 片 / 月，未來也會是中國處理器領域最先進工藝的生產基地。
中芯是中國規模最大、技術最先進的晶圓代工企業，可向客戶提供 0.35 微米到 14 奈米晶圓代工與技術服務。中芯可提供的產品類別有 28 奈米行動處理器晶圓代工、為 SIM 卡及互聯網相關連接應用提供 55 奈米嵌入式快閃記憶體晶圓代工，及提供 38 奈米 NAND 記憶體晶圓代工。
目前，中芯第一代 FinFET 14 奈米產能已達到 3000 片 / 月，良率佳，計劃產能將於 2020 年底上看至 15000 片 / 月，去年該產品線貢獻 1% 的營收，今年若量能擴充順利，營收貢獻必將提升。
中芯目前並不缺訂單，雖然工藝較台積電、三星等一線大廠落後許多，但在「國產替代」及中國政府政策支援下，中國龐大的半導體需求已經讓中芯可以將心力放在產能擴充與技術精進上。
根據中芯提供的資料顯示，2019 年第四季其產能利用率已經達到 98.8%，幾乎處於滿載狀態。