SEMI(國際半導體產業協會) 今 (6) 日發佈「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升帶動下，全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠設備支出，將有所復甦，2021 年更將大幅躍升 59%，創下 69 億美元新紀錄。
SEMI 指出，今年下半年回復力道，將有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估今年資本支出將下滑 8%，預計在 2021 年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。
功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等，眾多產業不同設備的電能管控上。為防止新冠肺炎疫情持續擴大，居家辦公規定廣為普及，連帶增加伺服器、筆記型電腦，及其他線上服務相關的主要電子產品需求。
SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」列出超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產線，涵蓋 2013 年到 2024 年 12 年中的投資和產能。2019 年，報告共追蹤 804 個設施和生產線，整體裝機產能為每月 800 萬片約當 8 吋晶圓產能，預計到 2024 年，將有 38 個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達 2 成，產能增加至每月 970 萬片晶圓。
從地區劃分，2019 年到 2024 年，中國功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加 50% 和 87%，幅度為各區之最。同一時期，歐洲 / 中東及台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面，處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲 / 中東地區為主。