軟性銅箔基板 (FCCL) 供應商台虹 (8039-TW)、新揚 (3144-TW) 今年第 2 季營運都將優於首季，下半年在客戶 5G 新機催生下，MPI 及 LCP 基板將進入熱戰，台虹近期添購德國 DBP 設備已續到位，將生產 LCP 的 FCCL，預料將加速高頻軟板材的產業競爭。
另一間 FCCL 廠新揚今年也持續擴充產能，第 4 季將在台新增一條生產線，今年兩大 FCCL 廠競逐焦點集中在異質 PI(Modify PI) FCCL 市場，搶攻 5G 應用高頻軟板天線生產，鎖定台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 的客戶需求，以及潛在的陸廠訂單。
由於 5G 通訊市場即將起飛，安卓與蘋果陣營收將陸續推出 5G 手機，帶動高頻、低阻抗軟板天線需求成長，其中軟板上游原物料 MPI 及 LCP 各有功能，MPI 軟板可應付 5G 較低頻段傳輸需求，LCP 則滿足高頻天線需求。
目前，兩大 FCCL 廠受限上游 LCP 原物料供應及取得有限，台虹採取較積極態度開發生產，並向德國 DBP 採購壓合加工設備，至於 LCP 所需的基材，台虹則向日商採購一年所需材料數量。
LCP 軟板需求在 5G 通訊明顯提升，手持裝置因毫米波收發需採用 3 條 LCP 軟板，且除手機需求，還有筆電、平板、穿戴裝置等都會採用，台虹總經理顏志明強調，今年成長來自 5G 散熱材料與摺疊機種、LCP 高頻高速相關材料，也是未來二、三年成長動能，有助營運走高。
另外，LCP (液晶高分子材料) 基板所需上游液晶原物料，主要生產廠商為日商村田製作所 (Murata) 及庫拉雷 (KURARAY)；兩家供應量少，村田製作生產的液晶高分子材料，全數供自家使用製作為 LCP 基材，庫拉雷生產的 LCP 原物料，半數產量供應給 Panasonic(松下)，供應外廠數量也不多，造成軟板 LCP 基材奇貨可居。FCCL 台廠繼突破美商杜邦壟斷基材後，也將突圍日商壟斷情形。
LCP 基材遭遇的原物料供應瓶頸，與玻纖布廠困境雷同，台 FCCL 廠因無法取得上游 LCP 原物料，推升 LCP 商機爆發，但各廠看得到商機吃不到，因此各家都聚焦同樣高頻、低阻抗但價格較低的異質 MPI(Modify PI) 產品，加緊腳步開發市場，再另設法於 LCP FCCL 的生產進行開發製程及銷售。