半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 公布第 1 季財報，稅後純益 2.36 億元，季減 13.87%，年增 174.17%，每股稅後純益 2.86 元；受惠晶圓代工、記憶體廠持續擴產，京鼎晶圓模組出貨暢旺，獲利較去年逾倍數成長。
京鼎第 1 季營收 20.87 億元，季減 8.55%，年增 30.46%，毛利率 23.38%，季減 2.13 個百分點，年增 2.35 個百分點，營益率 13.16%，季減 4.72 個百分點，年增 7.31 個百分點，稅後純益 2.36 億元，季減 13.87%，年增 174.17%，每股稅後純益 2.86 元。
京鼎也公告，旗下孫公司擬增資發行新股，籌資約 1600 萬美元，折合新台幣約 4.78 億元，用於研發、生產和加工電子專用設備及測試儀器，外界預期，京鼎此次增資將用在與美系大客戶新合作的晶圓模組產品線，最快年底前小量試產。
另外，京鼎去年因工程服務業績大幅成長，今年持續擴增南京廠產能，預計旗下子公司富鼎樺智能工業科技 (南京)、銓冠半導體科技 (南京) 將分別花費人民幣 3.74 億元、0.76 億元，折合新台幣共約 18.98 億元，用在購地建廠與購買設備，相關營收貢獻最快今年底、明年初可以見到。
京鼎營收以晶圓模組為主，比重達 8 成，工程服務、耗材備品則各占 1 成。