據韓媒報導，南韓研究人員開發了一種可以打破電子電路整合限制的技術，通常電子電路縮減到微米 (μm) 等級時，佈置在電路板上的元件之間距離會變窄，並且很難將電極之間連接，針對此困境，南韓研究人員已開發出一種新型的導電黏膠 (Conductive Adhesive) 來解決這個問題。
韓國國家研究基金會 (National Research Foundation of Korea) 於 5 月 13 日宣布，成均館大學化工系教授 Kim Tae-il 和三星電子的研究人員開發出一種導電黏膠，能使電子電路的密度提高 20 倍以上。該研發項目主要是由南韓科學和訊息通信技術部、韓國國家研究基金會和三星電子所支持。
通過這項新型的技術，研究人員能夠在低溫和低壓下的環境下，成功地將數千個 30μm×60μm 的比頭髮更細的微型 LED 組裝到一塊軟板上，同時保持超過 99.9% 的生產率。
研究人員指出，即使在高溫高濕的環境下，面對迅速變化的溫度，新的導電黏膠也可以確保連接元件之間的穩定性。通過這項技術的應用，也可以在比信用卡更小的基板 (5cm x 5cm) 上以 100μm 的間距排列 600,000 個微型 LED。
與當前所使用的商用黏著劑不同，新的導電黏膠可以用在可以彎曲和延展的柔性基材上，意味新技術也將有助於進一步推動小型生物技術設備的進展，例如可穿戴式設備或微型刺激器。