〈迅得營運展望〉擬訂半導體製程自動化設備3年內達成營收過半目標

鉅亨網記者張欽發 台北
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
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半導體及 PCB 自動化設備廠迅得 (6438-TW) 今年以來半導體設備接單都超越去年同期,且台灣最大晶圓代工廠更因導入新世代製程新建廠,已成最大單一客戶,總經理王年清今 (18) 日指出,在此基礎下,已規劃 3 年內半導體應用設備營收比重將超越五成以上的目標。

由於台灣最大晶圓代工廠宣布,有意赴美國亞歷桑那州投資約 3600 億元設立 5 奈米廠,2021 投資動工、2024 年投片,王年清對此指出,迅得在 5 奈米製程自動化倉儲設備已建立標準生產線,目前在進一步等待客戶端的設廠規劃。

迅得 2020 年鎖定半導體自動化設備為成長目標,估全年來自半導體設備營收,將較 2019 年成長逾 1 倍,高於今年整體業績成長 20%。

迅得 2019 年營收 29.69 億元,雖是以 PCB 製程自動化設備為主,但其中半導體自動化設備營收占比約 8-9%,今年迅得半導體設備營收比重,估可倍數成長,主要成長動能來自晶圓代工廠新設 5 奈米製程廠,帶動的工程需求,同時既有的 7 奈米晶圓廠也追加訂單。

迅得產品涵蓋 PCB 及半導體設備兩大業務,半導體設備毛利率遠高於 PCB  ,迅得今年成長集中半導體,主力產品是晶圓代工應用的線邊倉設備,應用在晶圓廠搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。

迅得今年第一季營收為 6.47 億元,毛利率為 27.65%,季增 3.43 個百分分點,年減 0.13 個百分點,稅後純益為 3357 萬元,較上一季轉虧為盈,扭轉連兩季虧損窘境,年減 5.66%,每股純益 0.57 元。