晶圓代工廠近來積極佈局半導體新材料 GaN(氮化鎵) 晶圓代工，台積電 (2330-TW) 總裁魏哲家在今年股東會上更表示，雖然目前還是小量生產中，但預計以後會廣泛、且大量被使用，相當看好未來氮化鎵應用前景。
台積電目前已小量提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務，650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術平台，預計今年開發完成。今年 2 月也宣布結盟意法半導體，意法將採用台積電的氮化鎵製程技術，生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。
魏哲家日前在股東會上則說，氮化鎵製程技術目前進展不錯，符合客戶要求，擁有高效能、高電壓等特性，但目前還是小量生產，預計未來將廣泛、且大量被使用。
除台積電外，世界先進 (5347-TW) 在氮化鎵材料上已投資研發 4 年多，與設備材料廠 Kyma、及轉投資氮化鎵矽基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發可做到 8 吋的新基底高功率氮化鎵技術 GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產品驗證，初期主要瞄準電源相關應用。
聯電 (2303-TW) 也同樣積極投入氮化鎵製程開發，攜手 6 吋砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎，佈局高效能電源功率元件市場。氮化鎵製程開發是聯電現有研發計畫中重點項目之一，目前仍處於研發階段，初期將以 6 吋為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。