PCB 廠欣興電子 (3037-TW) 今 (19) 日召開股東會，通過每股配發 1.11 元現金股利，董事長曾子章表示，客戶端對 ABF 載板需求仍強，欣興此業務將可滿到年底，今年下半年營收將逐季成長。
目前，欣興 ABF 載板產能為全球最大，今年投入 240 億元資本支出，主要用於楊梅載板廠的興建，曾子章強調，新技術的革新將推動載板層數、面積倍數成長，對載板產能消耗量極大，估 2024 年後可見需求大爆發。
曾子章表示，楊梅新廠投入主要是為了 3 年後的高速運算需求，客戶需要的載板產品會很大，採用的設備和製程都有未來發展性，目前研發先在老廠做，楊梅廠從 2019 年動土後，預計 2021 年年中可開始進行製程優化，再取得客戶驗證生產，將瞄準特定高整合性的產品。
最新外資報告指出，欣興除了今年來自 5G 智慧機 HDI 營收年增率可望超過 50%，BT 及 ABF 載板也是成長重要主軸。