半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 今 (22) 日表示，明年隨著記憶體、晶圓廠擴大資本支出，業績可望較今年成長，上看 2018 年高峰 93 億元，法人估不排除衝上百億元。
SEMI 先前指出，明年所有晶圓廠支出都將出現強勁成長，其中，記憶體廠設備支出領先全球半導體，估達 300 億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠則以 290 億美元位居第二，是全球晶圓廠標誌性的一年，市場看好設備廠將受惠。
展望明年，總經理邱耀銓認為，京鼎與 SEMI 看法一致，明年展望正向，且公司蝕刻產品與記憶體產業高度相關，隨著記憶體廠恢復資本支出，看好明年營運成長動能將比今年更強，展望樂觀看待。
京鼎今年在客戶端滲透率也提升，先前主要承接蝕刻、CVD(化學氣相沉積) 設備代工，今年也切入 PVD(物理氣相沉積) 設備，將有小量營收貢獻，預計明年營收貢獻更顯著。
此外，京鼎配合美系大客戶製造耗材備品，營收比重從 2016 年的 2%，成長至去年的 12%，今年將持續成長，並看好成長動能，預計將在竹南斥資 18 億元興建廠房，屆時產能將進一步拉升。
邱耀銓表示，今年上半年受惠晶圓廠資本支出擴大，加上遞延訂單發酵，晶圓模組出貨暢旺，第 2 季將延續上季成長動能，帶動營收續揚，法人指出，京鼎第 2 季營收原先估季增 10-15%，目前已提高至季增 20-25%，可望創兩年來單季新高。