PCB 設備廠大量科技 (3167-TW) 2018 年正式納入半導體產業設備團隊，去年半導體設備營收約 6000 萬元，占全年整體比重約 3%，總經理陳尚書今 (29) 日指出，今年半導體設備銷售成長來看，預估比重應可突破 5%。
大量科技生產的半導體製程設備，主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等，並已有商業化量產機種供應台重要封裝廠。
大量科技今年營運來看，前 5 月營收 6.61 億元，其中以成型機占營收比重 55% 最多，鑽孔機 32%，半導體設備 4%，前 5 月半導體營收達 2644 萬元，較去年同期倍增，占營收比重則達 4%。
大量科技去年半導體設備營收約 6000 萬元，公司擬訂今年半導體業務成長目標，將在現有八德廠外租用新生產據點，有助快速反應客戶需求。
大量科技在半導體檢查、量測技術上，正與學界合作開發晶圓拋光墊量測設備，將用於節省製程對於拋光墊的使用成本，預計第三季開發出原型機，陳尚書說，就目前大量科技生產的製程設備而言，毛利率高於包括成型機、鑽孔機等已成熟的 PCB 設備。
陳尚書估，大量科技今年半導體設備營收比重，應可突破 5%