台積電 (2330-TW) 近日宣布，開發全球首創「晶圓倉儲自動化搬運系統」，第 1 季已在晶圓 18A 廠、也就是 5 奈米廠率先啟用，預計將於 2021 年底前，陸續導入其他晶圓廠，據悉，台積電此次系統訂單是由自動化設備廠盟立 (2464-TW) 包下，也因此擠下原先日供應商村田、大福，助攻今年營運；盟立則不評論客戶訂單。
盟立近兩年積極發展半導體自動化設備，去年起進入收割期，除了首度切入封測大廠供應鏈，也積極往上游拓展客戶，目標今年半導體自動化設備比重，將從去年的 3-5%，提升至 20%。
盟立半導體自動化設備以 OHT 空中走行式無人搬運車為主，搭配機械手臂，配合客戶製程搬運，受惠半導體廠積極採用台灣自家設備，可望打破目前 OHT 市場以日本設備商壟斷的局面，如村田 (Muratec)、大福 (Daifuku)，下半年營收貢獻將更顯著。
盟立認為，半導體自動化市場發展性高，潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上，未來在台灣取得導入實績後，將把銷售模式複製至其他市場，且中國半導體加快自產化，盟立將可取得更多機會，成為新成長動能。
展望下半年，盟立表示，近期受惠宅經濟需求，電商新物流訂單強勁，前 5 月在手訂單較去年成長逾 4 成，預計下半年加上半導體自動化設備營收帶動，下半年可望優於上半年及去年同期。